无银AMB陶瓷基覆铜线路板，是采用不含银的活性金属钎焊工艺所生产，它是DBC工艺技术以及含银基AMB技术的进一步发展，可实现Al2O3、ZTA、AlN、Si3N4等多种陶瓷基材的有效钎焊。与DBC工艺技术及传统AMB工艺技术相比，具有更薄的钎焊层、更高的性能和可靠性。同时，还可以拥有媲美DBC工艺技术的成本优势，广泛满足高、中、低功率半导体器件产品的应用需求，在保证可靠性的同时提供足够的导热性能、电性能、机械性能以及绝缘性能。